پس از ظهور هدست های بی سیم بلوتوث، تقریباً هیچ کس دیگر از هدست های سیم دار استفاده نمی کند. این نه تنها ناراحت کننده است بلکه محدود کننده نیز است. در مقایسه،هدست بلوتوث دارای ظاهر زیبا و کیفیت صدا خوب است. آنها تمام معایب هدست های سیم کشی را حل کرده اند و راحت هستند. محبوب مردم می شوند. به ویژه، هدست های TWS در میان جوانان امروز مد هستند.
هدفون های TWS چیست؟
آنها به طور کلی از یک تراشه کنترل اصلی، باتری، صفحه مدار انعطاف پذیر و کنترل کننده صوتی تشکیل شده اند. هدفون های TWS سیم های فیزیکی سنتی ندارند.گوشواره های چپ و راست از طریق بلوتوث یک سیستم استریو را تشکیل می دهند. تلفن همراه می تواند به یک طرف گیرنده متصل شود. این طرف گیرنده صدا استریو را از طریق انتقال بی سیم به طرف دیگری توزیع می کند تا یک سیستم استریو را تشکیل دهد.
برای برآورده کردن خواسته های مصرف کنندگان برای دوام بالا، امنیت بالا و محصولات الکترونیکی شخصی،تولید کنندگان بزرگ هدست بلوتوث به تدریج شروع به تولید هدست بلوتوث با کیفیت صدا بهتر کرده اند.، مشخصات مختلف و مواد. به همین دلیل، دشواری پردازش و فناوری هدست بلوتوث نیز به طور مداوم در حال ارتقاء است.تکنولوژی پردازش سنتی به نقطه درد ارتقاء تکنولوژی پردازش هدست های بلوتوث جدید رسیده است.
جوشاندن با لیزردرخواست برای هدفون های TWS
جدا کردن هدفون های TWS، هدفون های TWS به طور کلی شامل یک تراشه کنترل اصلی، باتری، آنتن، صفحه مدار انعطاف پذیر و کنترل کننده صوتی است.اجزای مختلف از طریق جوش و جوش به صورت الکتریکی متصل می شوند.اجازه می دهد تا هدفون دارای توابع مانند انتقال صدا و کنترل هوشمند باشد. بیایید از Zichen Laser برای دیدن اینکه چه کاربردهایی از هدفون های TWS از جوش لیزر استفاده می کنند، پیروی کنیم.
جوشاندن با لیزراستفاده از تراشه کنترل اصلی
تراشه کنترل اصلی به سادگی یک تراشه IC با یک عملکرد بلوتوث یکپارچه است. این برای ارتباطات بی سیم کوتاه مدت استفاده می شود. سناریوهای کاربرد آن شامل انتقال صوتی،انتقال اطلاعاتبرای جوشکاری تراشه های کنترل اصلی بلوتوث مختلف، فرآیند سنتی از آهن جوش دستی استفاده می کند.جوش. با اين وجودجوشاین تکنولوژی ارزان قیمت است، نقص های آن نیز آشکار است، مانند بهره وری آهسته جوش، علائم جوش زشت، مفاصل بزرگ جوش و الزامات فنی بالا برای اپراتورها.برای تراشه های پیشرفته مناسب نیستجوش، پس ما توجه خود را به جدیدلیزرتکنولوژی جوش
از زمان ليزرجوشاندناستفاده از جوش بدون تماس و لیزر می تواند به سطح میکرونی برسد، به طور گسترده ای در تراشه ها استفاده می شود. مزیت اصلی این فرآیند این است که می تواند ارتباطات متقابل بسیار کوچک را به دست آورد،و اندازه قطره می تواند به اندازه ده ها میکروم کوچک باشد• توزیع مواد قلع و گرمایش همزمان انجام می شود و بهره وری تولید بالا است؛ از طریق کنترل دیجیتال مواد قلع،اسپری می تواند تحقق یابد کنترل دقیق موقعیت برای دستیابی به ارتباطات متقابل بسیار کوچکاین یک نوع جدید از بسته بندی میکروالکترونیک و تکنولوژی اتصال است.
جوش با لیزراستفاده از باتری های دکمه ای گوشواره
در طول پردازش باتری های دکمه ای جدید، آنها به طور کلی به صفحه های مداری اعمال می شوند و پین ها باید بر روی سطوح آنها جوش داده شوند.فرم هایجوشدر عین حال، در حال حاضر،جوشپین های باتری های دکمه ای جدید پیچیده تر هستند، فرآیند جوش مقاومت بسیار حرفه ای نیست، اندازه مفاصل جوش نادرست است، آسان است که اکسید شود و سیاه شود،و تیغه ها بزرگ هستند.و مسائل دیگه ای
بنابراین، اکثر باتری های دکمه ایبا لیزر جوشیده شده.جوش با لیزراین تکنولوژی می تواند تنوع فناوری های پردازش باتری دکمه را برآورده کند، مانند:جوشاز مواد متفاوت (فولاد ضد زنگ، آلیاژ آلومینیوم، نیکل، و غیره) ، مسیرهای جوش نامنظم، ظاهر جوش عالی، جوش های قوی، جزئیات بیشترجوشنقاط، و بیشتر موقعیت دقیقجوشمناطق
لیزراستفاده از جوش برای آنتن هدفون TWS
آنتن بلوتوث به عنوان بخشی مهم از ماژول بلوتوث نیز نقش مهمی در هدست های TWS دارد.طراحی آنتن بلوتوث و تناسب آن با هدفون کمک می کند کیفیت انتقال ارتباطات بلوتوث را بهبود بخشددر هدست های فعلی TWS، به طور عمده چهار نوع آنتن بلوتوث وجود دارد که به طور گسترده ای استفاده می شود، به عبارت از آنتن PCB، آنتن FPC،آنتن سرامیکی، و آنتن LDS.
صفحه مدار انعطاف پذیرلیزراستفاده از جوش
به عنوان یک بخش مهم از هدست های بلوتوث TWS، می توان گفت که دیسک های مدار انعطاف پذیر رگ های خونی محصولات الکترونیکی هستند.تکنولوژی پردازش صفحه مدار انعطاف پذیر نیز به طور مداوم در حال نوآوری است. FPCلیزردستگاه جوش می تواند انرژی نوری با شدت بالا (۶۵۰ میلی وات/میلی متر مربع) را به یک تمرکز کوچک (۱۰۰ تا ۵۰۰ میکروم) اعمال کند.لیزرمواد پُر کردن با استفاده از پُر کردن بدون تماس بدون آسیب رساندن به صفحه مدار.